除湿

当润湿的焊料涂在表面上然后退去时，会导致出现缩锡现象，使不规则形状的焊料堆被覆盖有薄焊料膜的区域隔开，并且未暴露出贱金属.

与流程和设计相关的原因:

• 焊锡膏的侵蚀性不足以使零件或PCB上存在氧化

• PCB焊盘被污染

• 组件铅被污染

• 焊锡膏吸收过多的水分

• 焊锡膏超出工作寿命

•环境湿度和温度超出焊锡膏可承受范围以外

• 钯铅涂层，需要更高的回流（锡膏液态化）温度

回流相关原因：

• 未达到峰值回流（锡膏液态化）温度

• 回流炉故障，妨碍适当温度的衰减

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