焊锡不足

焊点不完整会导致开路或互连不良.

与流程和设计相关的原因:

• 组件上的非共面引线

• PCB或基板过度翘曲

• 润湿不良

• 由于印刷参数不正确，焊料量不足

• 由于模板孔堵塞而导致印刷焊料跳漏

• 焊料印刷未对准

• 模板厚度不合适

• 模板孔尺寸不足

• 焊盘尺寸过大

• 焊盘内的过孔可将互连中的焊料排干

回流相关原因

• 预热太激进

• 未达到峰值回流（锡膏液态化）温度

• 回流炉故障，妨碍适当温度的衰减

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