回流焊问题概述

回流曲线必须符合焊锡膏的具体要求以及PCB组装的热处理的临界值。实现准确的profile曲线是至关重要的，因此必须使用准确的数据记录系统以及经过正确检测的电路板。无铅锡膏不会改变回流焊的基本原理。然而，它们确实显著地缩小了热处理窗口的尺寸，因此使回流在装配线上成为一个更关键的步骤，影响了合格产品的产量.

还应该指出的是，大多数焊锡缺陷源自于焊锡沉积阶段，要么是由于印刷机参数不当，要么是由于模板损坏或设计不当，要么是锡膏用量不足。几年前，惠普公司(Hewlett-Packard)所做的一项传奇研究显示，PCB组装过程中多达60%的焊接缺陷都是由这种原因造成的。作者与用户随后的经历与此数字一致.

电路板的初始设计，特别是焊盘的几何形状和阻焊层参数，也对焊接质量有深远的影响。良好的可制造性设计是实现低焊接缺陷的基础。最后，焊接材料的质量也是最重要的。除了要有高质量的(合格的)锡膏外，还要有可焊性好的零件和板。控制采购和存储的零件和PCB是必不可少的