假焊

假焊是指表面与熔融焊料接触但表面上没有或部分焊料附着的状态. 可以识别出贱金属是可见的. 通常是由于要焊接的表面上存在污染.

与流程和设计相关的原因：

• 焊锡膏的侵蚀性不足以使零件或PCB上存在氧化

• PCB焊盘被污染

• 组件铅被污染

• 焊锡膏吸收过多的水分

• 焊锡膏超出工作寿命

•环境湿度和温度超出焊锡膏可承受范围以外

• 钯铅涂层，需要更高的回流（锡膏液态化）温度

回流相关原因：

• 未达到峰值回流（锡膏液态化）温度

• 回流焊炉故障，妨碍适当温度的衰减

• 助焊剂活性太弱，无法满足PCB和/或组件上的氧化水

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