最高产量和严格的过程控制
Mark V系列SMT回流焊系统的功能和优点
新的助焊剂系统几乎消除了维护 这种新的助焊剂收集系统将助焊剂收集在一个易于收集板的单独收集箱中。结果,烤箱通道保持清洁-从而节省了时间。收集罐可以捕获助焊剂,并且可以在烤箱运行时将其取下,从而最大程度地节省时间! |
增强型加热器模块 增强型流加热器模块,叶轮直径增大40%,用热毯覆盖PCB,以在最坚硬的板上实现最低的Ts值!此外,统一气体管理系统消除了净流量,从而使氮气消耗减少了多达40%! |
超平行输送系统 四(4)个导螺杆可确保最严格的公差和平行度-即使在边缘间距为3mm的板上! |
最快的冷却速度 The new Blow Thru Cooling module provides cool rates of >3º C/sec - even on LGA 775! That rate meets even the most demanding lead-free profile requirements! |
该创新软件包由ECD提供支持,提供从烤箱CpK到过程CpK和产品可追溯性的三级过程控制,该软件可确保优化所有参数,并且SPC报告快速简便。 [more] |
New Frame 这种新的框架不仅简单美观,还使用了两倍的绝缘材料。仅此一项修改,就可以减少热量损失,并节省多达40%的电费! |
Lead Free Certified 海勒机器上运行的无铅产品数量超过任何其他产品!海勒通过与日本OEM厂商,国际ODM厂商和EMS厂商密切合作来完善无铅工艺,从而开创了无铅回流工艺。 Mark V系统的功能包括:
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Lowest Cost of Ownership 借助海勒的平衡流加热器模块(BFM)技术,氮气运行成本降低了多达50%! LOW KW功能将耗电量降低了40%!我们的客户每年节省的氮气和电力成本总计为$ 15,000-$ 18,000! Best Return on Investment (ROI) 新型Mark III系统可实现行业内最快的ROI,每年总共可节省$ 22,000-$ 40,000。 |
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